真空壓膜機

產品特色:
加熱/真空和壓力層壓,高填充率,8“/ 12”使用,內部自動切割系統,TTV可控制在2um之內,均勻度> 98%

產品應用:
Flip Chip、FOWLP、3DIC…,適用于不平整的表面形貌,PR / PI薄膜,BG / DAF或NCF,模具

良好的分層填充能力，適用于不均勻的表面形貌，如通過填充高寬比，凹凸空間填充和芯片形成。

晶圓級真空壓膜機
產品亮點：
1、晶圓級真空壓膜機在真空室內的晶片上層壓膠帶/薄膜，無空隙。
2、良好的層壓填充能力，適用于不平整的表面形貌，例如高縱橫比的填充，凸塊空間填充和切屑成型。
3、兼容8/12英寸晶圓或基板。
4、適用于多種干膜，無需捆綁特定材料。應用領域：Flip Chip、FOWLP、3DIC、適用于不平整的表面形貌、PR/PI薄膜、BG/DAF或NCF模具

我公司主要是專注新型電子元器件、觸控系統（觸控屏幕、觸控組件等）研發、制造、銷售；軟件開發、集成電路設計等。我們遇到的問題是需要在PET表面做OCA貼合，我們關注脫泡機工作的時候最高可以到多少溫度。ELT科技的臺灣技術人員在第一時間就跟我司對接，分析我們當前的情況提出相關建議，在經過幾個月的測試和多次的面談溝通后，我們最終選擇是ELT公司的晶圓級壓膜機的PCS正壓款設備。目前機器已經使用了將近一年，沒有出現什么問題，產品合格率也大幅提升。

我們研究院協同創新研究院建成后將整合國際一流大學10所左右，聚集高端人才100名以上。重點發展先進制造與高端裝備、光電子技術與系統、新能源、生物醫學成像、生物技術與生物醫藥、環境保護等6個領域。我們當時是想了解真空壓膜機，主要產品6"&8"的LN/LT wafer, 貼的是UV切割用膜。因為經費問題，我們不需要很高端的配置，ELT科技根據我們的需要，給我量身定制了一臺機型，不僅有效的控制在我們的預算范圍內，關鍵是實實在在的為我們解決的貼膜中出現的氣泡問題。