晶圓級真空壓膜機-產品展示-真空除泡機-壓力除泡烤箱-晶圓壓膜機-封裝氣泡解決方案-昆山友碩新材料有限公司

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熱門關鍵詞：除泡烤箱真空壓力烤箱脫泡機真空壓膜機晶圓平坦化設備

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晶圓級真空壓膜機

　　產品特色　　加熱/真空和壓力層壓　　高填充率　　8“/ 12”使用　　內部自動切割系統　　TTV可控制在2um之內　　均勻度> 98%　　產品應用　　Flip Chip、FOWLP、3DIC

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產品介紹

introduction

　　產品特色

　　加熱/真空和壓力層壓

　　高填充率

　　8“/ 12”使用

　　內部自動切割系統

　　TTV可控制在2um之內

　　均勻度> 98%

　　產品應用

　　Flip Chip、FOWLP、3DIC…

　　適用于不平整的表面形貌

　　PR / PI薄膜

　　BG / DAF或NCF

　　模具

貼膜機_01.jpg

貼膜機_02.jpg 貼膜機_03.jpg

壓力烤箱規格表(建立外框)

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