印刷覆膠

制程介紹:
利用鋼板印刷方式, 將膠涂佈于欲覆蓋之元件之上, 達到保護元件之功能

常見問題:
各元件之間的縫隙或是本身基板的縫隙太小, 將會導致膠無法填滿或是產生氣泡. 導致信賴性問題

問題解決方案:
當做完涂佈后, 于腔體內施以真空壓力及加熱. 能有效達到除氣泡效果

我們公司擁有掌握存儲器和集成電路核心設計和測試技術的國際化團隊。公司核心業務是存儲器設計開發，存儲器產品量產銷售，以及專用集成電路設計開發服務。我是公司的采購人員，ELT的除泡設備，對于公司的產品品質合格率方面有了很大提升，工程師以及生產線人員使用上也都很滿意。設備不大，運輸方便，我們新廠區也需要，可能初期會先把設備運過去使用，后續還需要再購一臺。

我們公司主要為高端智能硬件、手機周邊、平板電腦、電視機頂盒、工控等多個領域提供專業芯片解決方案。我們是在將液態樹脂復合物用機械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內是產生氣泡。這個問題困擾了很久，一直沒有有效的解決。ELT的設備價格不低，但客觀來說除泡技術也先進，他們的設備都是根據客戶的需要定制的，交期長，好在是趕在我們項目正式啟動之前除泡設備進場的。目前使用還行，他們的售后在大陸有很多辦事處，溝通也比較方便。