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?很好的螢光膜涂佈方案，精準控制厚度，達到理想中BIN率
?很具價格競爭性的CSP製程
?輕易實現MiniLED 拼接問題
?解決MicroLED Mass Transfer 良率問題
?LED 偏黃報廢品重工
?實踐各種結構的可行性 (阻水結構、Bump結構)
?解決料帶靜電吸附的問題
